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लंबी एलईडी पट्टी के लिए श्रीमती प्लेसमेंट मशीन
आदर्श परिस्थितियों में, इष्टतम उत्पादन क्षमता 500000CPH . है
136 नोजल, 136 फीडर
समारोह
लंबी एलईडी पट्टी के लिए श्रीमती प्लेसमेंट मशीन
उत्पाद वर्णन
T9-2S SMT पिक एंड प्लेस मशीन, वर्तमान उत्पादन क्षमता आदर्श परिस्थितियों में विश्व रिकॉर्ड, 500000CPH को तोड़ती है।
एक विशेष उत्पादन लाइन विन्यास के साथ, दो लाइनों को एक लाइन के साथ जोड़ा जा सकता है, एक प्लेसमेंट मशीन और रिफ्लो ओवन साझा करना, क्योंकि यह एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन एक दोहरी-मॉड्यूल दोहरी प्रणाली है, और दो पीसीबी बोर्डों का उत्पादन भी संभव है एक ही समय में।
पैरामीटर
पीसीबी आकार (चौड़ाई * लंबाई) | 250 (± 10) मिमी * कोई भी लंबाई |
पीसीबी मोटाई | 0.1 -0.5मिमी |
पीसीबी क्लैंपिंग | वैक्यूम सोखना, सिलेंडर क्लैंपिंग, ट्रैक चौड़ाई समायोज्य |
बढ़ते रास्ते | ग्रुप पिकिंग और ग्रुप प्लेसिंग |
बढ़ते मोड | डबल रेल प्लस प्लेसमेंट प्रमुखों के चार समूह |
कैमरे की संख्या | 10 सेट |
सटीक दोहराएं | ±0.05mm/बढ़ते गति |
बढ़ते गति | डबल साइड: 500000CPH, सिंगल साइड: 250000CPH (इष्टतम गति) |

भूतल माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) का गहन विश्लेषण
SMT प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली (PCBA) उद्योग में अब तक की सबसे लोकप्रिय तकनीक है। 1970 के दशक की शुरुआत में बाजार में प्रवेश करने के बाद से, SMT आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली उद्योग में एक प्रमुख प्रवृत्ति बन गई है, जो वेव सोल्डर असेंबली की जगह ले रही है, जिसे मैनुअल इंसर्शन पर निर्भर रहना पड़ता था। इस प्रक्रिया को इलेक्ट्रॉनिक असेंबली तकनीक में दूसरी क्रांति माना जाता है। दूसरे शब्दों में, एसएमटी अंतरराष्ट्रीय पीसीबीए के लिए एक वैश्विक प्रवृत्ति बन गई है, जिससे पूरे इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में एक बड़ा बदलाव आया है।
इसके अलावा, एसएमटी ने इलेक्ट्रॉनिक घटकों को चिप प्रकार, लघुकरण, पतलेपन, हल्के वजन, उच्च विश्वसनीयता और बहुमुखी प्रतिभा में धकेल दिया है, और यह एक देश की वैज्ञानिक प्रगति की डिग्री का संकेत बन गया है।
एसएमटी . की प्रौद्योगिकी और गुण
SMT एक PCB असेंबली तकनीक है जिसके माध्यम से SMD (सरफेस माउंट डिवाइस) को कुछ तकनीकों, उपकरणों और सामग्रियों के साथ-साथ असेंबली को पूरा करने के लिए सोल्डरिंग, सफाई और परीक्षण के साथ PCB की सतह पर लगाया जा सकता है।
•श्रीमती प्रौद्योगिकी
वेल्डिंग विधि और असेंबली विधि के अनुसार, श्रीमती तकनीक को विभिन्न प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है।
1) । सोल्डरिंग विधि के अनुसार, एसएमटी तकनीक को दो श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: रिफ्लो सोल्डरिंग और वेव सोल्डरिंग।
2))। असेंबली विधि के अनुसार, SMT तकनीक को फुल सरफेस असेंबली, सिंगल-साइडेड हाइब्रिड असेंबली और डबल-साइडेड हाइब्रिड असेंबली में विभाजित किया जा सकता है।
सोल्डरिंग गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले कारकों में मुख्य रूप से शामिल हैं: पीसीबी डिजाइन, सोल्डर गुणवत्ता (एसएन 63 / पीबी 37), फ्लक्स गुणवत्ता, टांका लगाने वाली धातु की सतह की ऑक्सीकरण डिग्री (घटक सोल्डरिंग समाप्ति, पीसीबी सोल्डरिंग समाप्ति), प्रिंटिंग, माउंटिंग और सोल्डरिंग (उपयुक्त तापमान), आदि प्रौद्योगिकी। वक्र), उपकरण और प्रबंधन।
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