एलईडी प्लेसमेंट मशीन एक का विकास रुझान

एलईडी प्लेसमेंट मशीन का विकास रुझान (1)

 एलईडी प्लेसमेंट मशीन उच्च परिशुद्धता की ओर विकसित हो रही है

प्लेसमेंट मशीन सटीकता प्लेसमेंट मशीन के एक्स, वाई अक्ष नेविगेशन आंदोलन और जेड अक्ष रोटेशन सटीकता की यांत्रिक सटीकता को संदर्भित करती है। प्लेसमेंट मशीन फीडर से घटकों को पकड़ने और अंशांकन तंत्र द्वारा केंद्रित होने के बाद सर्किट बोर्ड पर सटीक और विश्वसनीय रूप से रखने के लिए यांत्रिक आंदोलन को नियंत्रित करने के लिए सटीक मेक्ट्रोनिक्स तकनीक को अपनाती है। उच्च प्रदर्शन वाले उत्पादों का उत्पादन करने के लिए, पहली बड़ी चुनौतियों में से एक प्लेसमेंट मशीन की प्लेसमेंट सटीकता में यथासंभव सुधार करना है।

सामान्य एलईडी पैकेजिंग तकनीक में, चिप इलेक्ट्रोड और सपोर्ट पिन के बीच का कनेक्शन आम तौर पर सोने के तारों के साथ इंटरकनेक्शन के माध्यम से प्राप्त किया जाता है, लेकिन सोने के तार का टूटना हमेशा विफलता के सामान्य कारणों में से एक रहा है। एलईडी लाइटिंग अनुप्रयोगों में असामान्य सोने के तार खराब रोशनी और बड़े प्रकाश क्षय जैसी सामान्य समस्याओं के लिए जिम्मेदार हैं। मृत प्रकाश को मोटे तौर पर दो स्थितियों में विभाजित किया जा सकता है, एक बिल्कुल भी उज्ज्वल नहीं है, दूसरा गर्म होने पर उज्ज्वल नहीं है, ठंडा होने पर उज्ज्वल है, या टिमटिमा रहा है। प्रकाश न होने का मुख्य कारण विद्युत परिपथ का खुला होना तथा टिमटिमाना का कारण कमजोर सोल्डरिंग अथवा सोने के तार का खराब संपर्क होना है।

फ्लिप-चिप सोल्डरिंग तकनीक की शुरुआत के साथ, दोनों के बीच कनेक्शन को अधिक स्थिर मेटल बम्प सोल्डर बॉल्स के माध्यम से जोड़ा जा सकता है, जो लागत बचाता है और विश्वसनीयता और गर्मी अपव्यय में काफी सुधार करता है। एलईडी के लंबे जीवन और अन्य फायदे हैं। सोने के तार इंटरकनेक्शन का उपयोग करने वाली पारंपरिक पैकेजिंग तकनीक की तुलना में, फ्लिप-चिप वेल्डिंग तकनीक एलईडी के फायदों को पूरा खेल दे सकती है। एलईडी फ्लिप-चिप वेल्डिंग तकनीक सिंगल-चिप और मल्टी-चिप मॉड्यूल का एहसास करती है। डाई-बॉन्डिंग गोंद पैकेज के कई फायदे हैं जैसे उच्च चमक, उच्च प्रकाश दक्षता, उच्च विश्वसनीयता, कम थर्मल प्रतिरोध और अच्छी रंग स्थिरता।

एलईडी सोना-मुक्त पैकेजिंग को उद्योग में आमतौर पर "नो पैकेजिंग" और "फ्री पैकेजिंग" के रूप में जाना जाता है। यह प्रक्रिया फ्लिप चिप और सर्किट बोर्ड की सीधी एसएमटी बॉन्डिंग का उपयोग करती है, एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया को छोड़ देती है, और एसएमटी विधि द्वारा फ्लिप चिप को सीधे सर्किट बोर्ड या वाहक से जोड़ देती है, क्योंकि चिप क्षेत्र एसएमडी से बहुत छोटा है उपकरण, इसलिए इस प्रक्रिया के लिए बहुत परिष्कृत डिज़ाइन की आवश्यकता होती है।

भविष्य में, सटीकता में सुधार के आधार पर एलईडी प्लेसमेंट मशीन को सीधे फ्लिप-चिप गैर-एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया पर लागू किया जाएगा। यह एलईडी प्रक्रिया में एक छोटी क्रांति होगी, जो बहुत सारी पैकेजिंग लागत बचा सकती है, और उत्पादन लागत में काफी वृद्धि कर सकती है और उत्पादन चक्र को छोटा कर सकती है। यह एलईडी उत्पादों को वास्तव में उच्च प्रदर्शन और कम कीमत के साथ सामान्य प्रकाश बाजार में प्रवेश कराता है। एलईडी प्लेसमेंट मशीन को सीधे एलईडी निर्माण प्रक्रिया में लागू करने से भविष्य की प्रौद्योगिकी प्रवृत्ति बनने की संभावना है।