मोल्टेन सोल्डर पेस्ट के अवन को फिर से प्रवाहित करें

रीफ़्लोतंदूरपिघला हुआ मिलाप पेस्ट

Reflow ओवन विशेषताओं

Reflow Oven तकनीक इलेक्ट्रॉनिक निर्माण के क्षेत्र में कोई अजनबी नहीं है। हमारे कंप्यूटर में उपयोग किए जाने वाले विभिन्न बोर्डों और कार्डों के घटकों को इस प्रक्रिया के माध्यम से सर्किट बोर्ड में वेल्ड किया जाता है। इस उपकरण के अंदर एक हीटिंग सर्किट होता है, जो हवा या नाइट्रोजन को पर्याप्त उच्च तापमान तक गर्म करता है और चिपकाए गए घटकों के साथ इसे सर्किट बोर्ड में उड़ा देता है, जिससे घटकों के दोनों किनारों पर मिलाप पिघल जाता है और मदरबोर्ड के साथ बंध जाता है। इस प्रक्रिया का लाभ यह है कि तापमान को नियंत्रित करना आसान होता है, वेल्डिंग प्रक्रिया में ऑक्सीकरण से बचा जा सकता है, और निर्माण लागत को नियंत्रित करना आसान होता है।

रिफ्लो सोल्डरिंग का विकास इतिहास

गर्मी हस्तांतरण दक्षता और उत्पादों की वेल्डिंग विश्वसनीयता के निरंतर सुधार के अनुसार, रिफ्लो वेल्डिंग को मोटे तौर पर पांच विकास चरणों में विभाजित किया जा सकता है।

पहली पीढ़ी को मोड़ो

हॉट प्लेट कंडक्शन रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण: हीट ट्रांसफर दक्षता सबसे धीमी है, 5-30 w/m2k (विभिन्न सामग्रियों की हीटिंग दक्षता अलग है), छाया प्रभाव के साथ।

दूसरी पीढ़ी को मोड़ो

इन्फ्रारेड थर्मल रेडिएशन रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण: हीट ट्रांसफर दक्षता धीमी है, 5-30w/m2k (विभिन्न सामग्रियों की इन्फ्रारेड विकिरण दक्षता अलग है), एक छाया प्रभाव है, और घटकों के रंग का बहुत प्रभाव पड़ता है गर्मी अवशोषण।

तीसरी पीढ़ी को मोड़ो

हॉट एयर रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण: उच्च गर्मी हस्तांतरण दक्षता, 10-50 w/m2k, कोई छाया प्रभाव नहीं, रंग का गर्मी अवशोषण पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता है।

सामान्य प्रश्न

क्यू: डिलीवरी की तारीख क्या है?

हम 30 दिनों की जमा राशि के बाद माल वितरित करेंगे।

प्रश्न: क्या विद्युत नियंत्रण स्वतंत्र रूप से विकसित होता है?

हां, विद्युत नियंत्रण स्वयं द्वारा किया जाता है और विशेष पेटेंट तकनीक है।

प्रश्न: क्या आप एक निर्माता या ट्रेडिंग कंपनी हैं?

निर्माता। हमारा अपना औद्योगिक पार्क है

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